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- Ø 最优化自转公转比率设计，能使锡膏、银浆封装化学电子材料等材料均匀分散而不发生分层、沉淀；
- Ø 对市售500g锡膏可直接搅拌；
- Ø 独有回温程序，区别传统锡膏使用模式，从冰箱取出后短时间内上升至理想温度，提高生产效率；
- Ø 无螺旋桨，非接触式搅拌：（1）精确控制材料配比，提高产品质量；（2）无需清洁浆、叶片，提高生产效率；（3）避免材料残留浪费，降低生产成本；
- Ø 安装有高速风扇，独特的气流设计，全金属外壳，对设备及搅拌材料进行控温；
- Ø 9组程序5个步骤，分步高低速搅拌，精确控制材料的温度、粘度，在保护材料固有特性的基础上达到理想的混合效果；
- Ø 多样化编程，参数灵活设置，自如应对各种材料：（1）不同材料参数独立存储（2）无需重复设定，断电存储功能；
- Ø 产品均一化：高精度控制电路，杜绝因人而异造成的产品质量不同；
- Ø 适用于医疗、工厂、大学、研发等机构：（1）搅拌过程可量化，实验数据记录后统计分析可行性；（2）一机多用，小型省空间，便于搬运；（3）市电电压220V直接接入，无需外接变压器，消除安全隐患；
- Ø 可调平衡设计，少量材料也可搅拌，最适于利用少量材料反复进行研究、开发的项目；
- Ø 高安全性：（1）优异的动态平衡设计，高速旋转无共振；（2）源自德国配件及技术，全面的安全报警功能；
- Ø 采用德风Thefom官方直销模式（类似戴尔IT），超高性价比以及贴心售前售后服务让用户使用无忧；
- Ø 德国FOM资深专家作为技术支援，为客户提高最安全、灵活和简单的搅拌除泡解决方案；
- Ø 标准容量：300ml，680g
- Ø 颜色：高档光亮银
- Ø 外观尺寸：长320mm，宽300mm，高410mm（约25kg）
- Ø 更多详情请查看：WWW.THE-FOM.COM 或咨询189-3883-0601
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